下觸

下觸是指探針針尖與晶片、元器件或印刷電路板表面發生接觸這一動作。其中，探針所施加的接觸力應足以允許對待測設備進行測量，但不應高至對待測設備表面造成損傷。

探針工位

探針工位用于射頻探針在硅片上的定位。通過探針工位，可在將晶片調試至各個管芯之前或之后，進而實現從基本的連續性或隔離狀況檢查，至微電路全功能測試的各項測試操作。

探針滑移

當探針與待測設備接觸時，以及當探針在沿Z-Y平面移動的過程中發生彎曲時，探針Z軸將會發生變化。理想的探針滑移量為1密耳（25μm）。探針的沖程越大，或探針所受的下壓力越大，探針在針墊上的滑移量便越大。探針的滑移率越小，其對過大沖程的耐受程度就越高。